HI-FLOW

描述：HI-FLOW

更新時(shí)間：2015-11-21

產(chǎn)品型號(hào)：美國(guó)BERGQUIST（貝格斯）

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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詳情介紹

美國(guó)BERGQUIST（貝格斯） HI-FLOW

美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷中心 公司簡(jiǎn)介：美國(guó)BERGQUIST（貝格斯）公司總部及生產(chǎn)基地座落在美國(guó)明尼蘇達(dá)州。1964年開始從事導(dǎo)熱絕緣產(chǎn)品的研發(fā)，主產(chǎn)品有：SIL-PAD系列導(dǎo)熱絕緣體，GAP- PAD系列導(dǎo)熱填充墊，BOND-PLY導(dǎo)熱雙面膠，HI-FLOW導(dǎo)熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。

美國(guó)Bergquist 的高溫?zé)醾鲗?dǎo)材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導(dǎo)熱材料SIL-PAD,相變界面材料,導(dǎo)熱雙面膠合BOND-PLY等等.

美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷中心主經(jīng)產(chǎn)品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、、美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷中心主經(jīng)行業(yè)：覆銅板材料、絕緣材料、，

Si-Pad Thermally Conductive Insulators
	Si-Pad400、Si-Pad900、Si-Pad A2000、Si-Pad K10、Q-Pad3……

Gap Pad Thermally Conductive Insulators
	Gap Pad V0、Gap Pad V0 Soft、Gap Pad1500、Gap Pad A2000……

Hi-Flow Phase Change Interface Materials
	Hi-Flow105、Hi-Flow225U、Hi-Flow225UT、Hi-Flow225FT……

Bond-Ply Thermally Conductive，Pressure Sensitive Adhisive Tape
	Bond-Ply100、Bond-Ply400……

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